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高温标签在SMT印刷电路板制造过程中的应用

发布时间:2021/6/22人气:30

高温标签在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战

焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类:

一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊(wavesoldering);

另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称回流焊。在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。

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